Translational Soft Electronics Laboratory

2023 Technology Roadmap for Flexible Sensors

Co-author: A. M. Andrews, M. Antonietti, Z. Bao, M. Berggren, C. A. Berkey, C. J. Bettinger, J. Chen, P. Chen, W. Cheng, X. Cheng, S.-J. Choi, A. Chortos, C. Dagdeviren, R. H. Dauskardt, C.-A. Di, M. D. Dickey, X. Duan, A. Facchetti, Z. Fan, Y. Fang, J. Feng, X. Feng, H. Gao, W. Gao, X. Gong, C. F. Guo, X. Guo, M. C. Hartel, Z. He, J. S. Ho, Y. Hu, Q. Huang, Y. Huang, F. Huo, M. M. Hussain, A. Javey, U. Jeong, C. Jiang, X. Jiang, J. Kang, D. Karnaushenko, A. Khademhosseini, D.-H. Kim, I.-D. Kim, D. Kireev, L. Kong, C. Lee, N.-E. Lee, P. S. Lee, T.-W. Lee, F. Li, J. Li, C. Liang, C. T. Lim, Y. Lin, D. J. Lipomi, J. Liu, K. Liu, N. Liu, R. Liu, Y. Liu, Y. Liu, Z. Liu, Z. Liu, X. J. Loh, N. Lu, Z. Lv, S. Magdassi, G. G. Malliaras, N. Matsuhisa, A. Nathan, S. Niu, J. Pan, C. Pang, Q. Pei, H. Peng, D. Qi, H. Ren, J. A. Rogers, A. Rowe, O. G. Schmidt, T. Sekitani, D.-G. Seo, G. Shen, X. Sheng, Q. Shi, T. Someya, Y. Song, E. Stavrinidou, M. Su, X. Sun, K. Takei, X.-M. Tao, B. C. K. Tee, A. V.-Y. Thean, T. Q. Trung, C. Wan, H. Wang, J. Wang, M. Wang, S. Wang, T. Wang, Z. L. Wang, P. S. Weiss, H. Wen, S. Xu, T. Xu, H. Yan, X. Yan, H. Yang, L. Yang, S. Yang, L. Yin, C. Yu, G. Yu, J. Yu, S.-H. Yu, X. Yu, E. Zamburg, H. Zhang, X. Zhang, X. Zhang, X. Zhang, Y. Zhang, Y. Zhang, S. Zhao, X. Zhao, Y. Zheng, Y.-Q. Zheng, Z. Zheng, T. Zhou, B. Zhu, M. Zhu, R. Zhu, Y. Zhu, Y. Zhu, G. Zou, X. Chen